专业承接小批量样品贴片加工 SMT贴片加工焊接 F

中小批量生产:0402，0603，0805，1206，SOP,PLCC,QFP，BGA等封装。默认都是做有铅常温锡膏。

元件一般建议客户自己提供。规格和数量核对后发给我们.

2.BGA芯片测试植球返修：0.3~0.76锡珠的BGA芯片，植球技术成熟，交期快。需提供BGA芯片规格，所属PCBA的尺寸大小。

3.报价方式：有PCB文件（或焊好的图片）及BOM给我们报价。特殊工艺，割板，打胶，成型，等请提焊接图片或详细说明。一般0.015元每点。

4.加工流程：

  手贴方式：整理好的BOM，大件元件按需提供，小件元件按实际需求多2至10颗提供。

测试方式：

        测试方式：一般是目测，客户也可以提供测试治具进行检测，需收小许费用。

  疑BGA焊接不良，我们负责单程费用的免费再贴服务。

专业PCBA打样生产/批量生产

关于邮费：

我们所有加工类产品均不包邮，一切到付或预先收取邮费。

关于交期或加急：

正常交期为3-5天，听取部分客户的建议，我们现可以提供加急服务，相关加急费用请联系客服！

付款方式淘宝拍宝贝支付宝交易,焊接完成后货发给客户,确认焊接质量后尽快确认收货，谢谢支持。